• DEBORN

Tahan Api Reaktif Bukan Halogen DOPO

Resin Epoksi yang tidak reaktif terhadap halogen, yang boleh digunakan dalam enkapsulasi PCB dan semikonduktor, Agen anti-kekuningan bagi proses sebatian untuk ABS, PS, PP, resin Epoksi dan lain-lain. Perantaraan bagi kalis api dan bahan kimia lain.


  • Nama produk:9,10-dihidro-9-oksa-10-fosfafenantrena-10-oksida
  • Formula Molekul:C12H9O2P
  • Berat molekul:216.16
  • NO. CAS:35948-25-5
  • Butiran Produk

    Tag Produk

    Pengenalpastian Produk
    Nama produk: 9,10-dihidro-9-oksa-10-fosfafenantrena-10-oksida
    Singkatan: DOPO
    NO. CAS: 35948-25-5
    Berat molekul: 216.16
    Formula molekul: C12H9O2P
    Formula struktur

    DOPO

    Hartanah

    Perkadaran 1.402(30℃)
    Takat lebur 116℃-120℃
    Takat didih 200℃ (1mmHg)

    Indeks teknikal

    Rupa serbuk putih atau kepingan putih
    Pengujian (HPLC) ≥99.0%
    P ≥14.0%
    Cl ≤50ppm
    Fe ≤20ppm

    Permohonan
    Resin Epoksi yang tidak reaktif terhadap halogen, yang boleh digunakan dalam enkapsulasi PCB dan semikonduktor, Agen anti-kekuningan bagi proses sebatian untuk ABS, PS, PP, resin Epoksi dan lain-lain. Perantaraan bagi kalis api dan bahan kimia lain.

    Pakej
    25 Kg/beg.

    Penyimpanan
    Simpan di tempat yang sejuk, kering dan mempunyai pengudaraan yang baik, jauh daripada pengoksida yang kuat.


  • Sebelumnya:
  • Seterusnya:

  • Tulis mesej anda di sini dan hantarkannya kepada kami